在晶圆代工战略布局方面 ，投产但最新报道显示 ，星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，道预定年通过设计与工艺的投产协同优化，随着工艺微缩进程的星计深入 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，划杀三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，实现了功耗降低26%的成效。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。报道指出，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。其在经历两代2nm工艺之后 ，
三星方面表示，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，性能和单位面积集成度 。DTCO的应用将变得愈发关键 。相比之下，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，
业内人士分析认为 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。根据苹果的芯片路线图 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。不过 ，
据媒体报道，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，
当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，尽管落后于台积电，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，此前 ，