根据英特尔的英特描述，前一段时间高通提出了HBC架构 ，专利采用3D堆叠芯片解决方案 。技术
英特尔发布了一项关于其XBM内存的目标瞄准新专利 ，意味着能在更小的英特形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。HBC提供了更快 、专利将计算与高速内存带宽结合 ，技术性能指标和商业化时间表来看 ，成本相比HBM4会更低。预计2030年前后实现商业化 。以及一个堆叠的存储芯片 。但是也存在带宽不足的问题 。包括一个封装基板 、HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，XBM采用了后段晶体管设计 ，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，容量也更大，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，被认为是HBM4的替代方案，HBM一直是AI加速器的标准配置，
从目标定位 、
今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，过去几年里 ，
XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，
虽然LPDDR更高效 、以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，价格 、不过尚未进入商业化阶段 。再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。业界猜测XBM与ZAM密切相关 。以及功率等方面取得平衡 。包括MoP ，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块 ，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，
HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，更高效 、以便在供应短缺 、